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                    斯邁得 斯邁得

                    關于產品Product Center

                    PPL EMC3030-方杯

                    尺寸: 3.0*3.0*0.53mm/0.65mm

                    可選光色: 

                    應用場景: 

                    PPL EMC3030-方杯

                    功率大

                    亮度強

                    壽命長

                    體積大

                    產品特點

                    產品封裝尺寸緊湊

                    高耐熱EMC材料封裝

                    可以實現200um厚制程芯片封裝

                    低熱阻

                    可靠性LM-80且通過LM-80測試,LM80宣稱壽命>54000hrs

                    可為客戶提供定制化方案,易配光,可通用業內的3030透鏡方案

                    符合ANSI分光分色標準:BIN率達到98%,色容差<5,色區可進行細分


                    光電參數

                    Part No.Flux(lm)VF(V)CCT(K)視角IF(mA)Ra

                       色容差

                    (SDCM)

                    SL-IB3030FEA-12FAI140-1502.8-3.42700120°350>80<5
                    SL-WB3030FEA-12FAI160-1702.8-3.46500120°350>80<5
                    SL-IB3030FEA-21EAI130-1405.8-6.82700120°150>80<5
                    SL-WB3030FEA-21EAI135-1455.8-6.86500120°150>80<5
                    SL-IB3030FEA-21EAJ135-1455.8-6.82700120°150>80<5
                    SL-WB3030FEA-21EAJ145-1555.8-6.86500120°150>80<5
                    SL-IB3030FEA-31KAG110-1208.8-9.82700120°100>80<5
                    SL-WB3030FEA-31KAG125-1358.8-9.86500120°100>80<5

                    應用領域

                    斯邁得的戶外照明系列產品已通過多項產品信賴性實驗,并且在業內重點關注的防滲漏性問題上已獲得設計專利,支架氣密性能更優越。

                    泛光燈.png

                    泛光燈

                    路燈.png

                    路燈

                    地埋燈.png

                    地埋燈

                    投光燈.png

                    投光燈

                    技術實力

                    研發投入

                    科研成果

                    生產基地

                    研發投入

                    斯邁得堅持每年將年營業收入的4%-8%投入項目研發,目前擁有研發人員100多人。2013年研發主導了EMC封裝技術的研發與應用,成為國內第一批具備EMC先進封裝技術的企業

                    研發投入

                    科研成果

                    深圳市斯邁得半導體有限公司目前(截止7月5日)獲得專利數量-專利已授權115項,已受理45項

                    科研成果

                    生產基地

                    斯邁得目前有兩大生產基地,分別位于深圳、江西,其占地面積有十萬多平米。

                    生產基地
                    深圳市斯邁得半導體有限公司
                    關注公眾號

                    關注公眾號

                    深圳總部地址:

                    深圳市寶安區石巖街道松白路中運泰科技工業廠區廠房6棟8、9 樓

                    總機:

                    0755-3358 1166 0755-2962 5658

                    江西生產基地:

                    江西省南昌市臨空經濟區儒樂湖大街999號

                    電話:

                    0791-83806333

                    郵箱:

                    smalite@smalite.com

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